汽车的未来将由那些小小的芯片决定?

发布时间:2018-05-17 16:26:32

汽车的未来将由那些小小的芯片决定?

  在认真听过汽车科技媒体TechSugar举办的“SugarTalk论坛:汽车未来的态度”之后,我开始有点怀疑我们是不是一家合格的“汽车媒体”——我们之前的眼界始终局限在了OEM厂商的层面,而对于供应链的创新知之甚少,何况更为上游的芯片企业。

  可实际上,汽车产品的创新不单单是依靠车企自我的研发,而更多是来自于一线供应商提供创新功能,而最终这些创新功能的实现,是需要芯片级供应商企业的底层技术创新。

  这次SugarTalk则是让我们从全球领先嵌入式系统解决方案供应商赛普拉斯的角度,以及汽车工业设计教授、汽车设计师、产业投资人、新创车企的角度,更全面的了解到了各方势力对于“汽车未来”的共识和趋势。一个总体的感受是,和以往参与传统的汽车论坛不同,虽然SugarTalk论坛只是一个规模偏小的行业性质论坛,可关于汽车电子化的讨论不再是对于需求场景的假设,也没有夸夸而谈的企业愿景和产业方向,而有一种确凿的技术阐述和创新支撑。

  这是整个论坛的一个共识。并且作为先进嵌入式系统解决方案的全球领先供应商,赛普拉斯半导体公司认为,因为汽车电动化和智能化的来临,会让汽车这个已发展了120年的产品受到全方位的影响,虽然有程度上的区别,但绝不会一成不变。

  “连接”,是汽车未来除了电动化以外最为重要的一个技术创新环节,也是汽车实现智能化必须迈过的一道门槛。

  实际上,大多数新创车企都在说智能汽车,但是他们简单的解释为“智能汽车=电动车+互联网”,可问题的关键是,怎样让汽车加上互联网功能呢?简单一点说,我们在传统汽车上放置一个手机,是不是也算智能汽车呢,因为这样也同样能实现在车内和互联网的交互。

  为此,赛普拉斯作为最基础层的技术创新企业,他们所理解的汽车互联包括三个层次:IVN车内联网、V2X车辆与基础设施的互联、Cloud车辆与消费者之间的互联。当然,作为技术企业,赛普拉斯考虑的不仅仅是形而上的概念,更重要的是要如何落地这些概念,用真正的技术来推动这些概念。

  赛普拉斯给出了一个例子,未来大量和汽车相关的连接都可以用无线G、WiFi和蓝牙——来实现。这里包括消费者进入车内可以利用手机蓝牙来实现,车内前后排屏幕的信息传输可以通过WiFi来实现,车内移动设备可以利用车内Wi-Fi来实现高速上网和OTA升级等等。

  然而,这些你读上去很容易的技术都蕴含着高技术含量的创新,比如现在的蓝牙协议在安全性、连接稳定性和近距离识别上并不好,赛普拉斯这类的半导体企业需要和BT联盟一起制定下一代蓝牙方案才能实现手机进入汽车和授权一键启动等功能。又比如,现在的WiFi和蓝牙功能模块对于CarPlay和WiFi热点等应用并不能够很好的支持,而未来汽车上还有更大量的设备接入车内WiFi,怎么办?赛普拉斯这时候研发出支持同步双频RSDB技术的产品,通过将两个完整的Wi-Fi子系统集成到单块芯片中,同时实现两个独立数据流的全吞吐量运行。目前,这一技术已提供给奥迪的供应商,并已经在全新一代奥迪A8中使用,实现了同时支持8台WiFi设备的连接。

  我们都以为现在的人机交互体验不过是简单的增加大屏幕、换装触控屏幕、将指针式仪表盘改为液晶仪表盘等等。然而技术背后的事实是,汽车厂商需要集成大量的车内功能到显示屏上,同时还要保证这些操作易于实现。这不仅仅是换个屏幕这么简单,背后需要大量的编程和触摸控制器的支持。赛普拉斯分享了一个目前最新的技术,叫做“悬浮触控”,这项技术“可以检测到屏幕上方35毫米以内的手指,并准确测量多根手指分别施加的不同按压力度”。为了实现这项技术,公司需要提供更快的芯片组,并且在单芯片上集成的声音和触觉反馈控制具备更快的响应时间。

  另一方面,赛普拉斯也坦承:“安全性仍是汽车的首要关注点,这一最高原则保持不变”。然而更有趣的一点在于,他们认为安全性本身也在变化:从被动式安全(安全带、气囊、ABS) ,设计初衷是让“事故后果最小化”;到主动式安全(自动刹车、车道保持……),车辆可以主动预防事故。换句话说,针对于安全性的电子应用越来越多,使得电子技术的创新也必须适应高度提升的安全性需求。比如,在汽车电动化、ADAS辅助驾驶等领域,对于安全芯片和高效储存器有了极为强大的需求,这些趋势也在改变着电子厂商。

  事实上,这次赛普拉斯所谈及的技术创新也仅仅是整个汽车产业创新中的很小一部分。汽车产业已经高度细分化的今天,供应链上的每一家企业的微小创新可能并不显眼,也并不会第一时间被媒体所关注到。然而,大量的技术进步是得益于这些细微之处的创新,而普通消费者看到的技术实现则是一级供应商集成了这些技术创新,然后OEM车企再整合了一级供应商的创新功能,最终得以让消费者的体验升级。

  最后有一组数据值得我们看看,根据赛普拉斯给出的数据,目前主流车型中每辆车搭载的半导体芯片价格为300美元,而高端车型会搭载1000美元的芯片。要知道,在十多年前即便是宝马7系这样的产品,其车内搭载的半导体芯片价值也不过几十美元。

  目前,中国自主品牌车企还没有能够输出自己的需求,大部分的创新路径还是采用跟随策略——合资或者外资有什么技术,再去要求供应商提供。那么自主品牌车企能否和这些半导体供应商展开更加深度的沟通,从基础层的供应商所提供的微小技术创新开始反推需求,来实现自主产品在功能创新上的领先。与此同时,只有让中国自主品牌率先投入全球领先的技术,这些供应商才能获得扩大中国市场——这个全球最大的汽车市场、更是全球最大的电动车市场——规模的机会,这也应该成为元器件供应商们需要思考的地方。